等离子精细小孔切割一般是指用精细等离子电源在厚度5-30mm范围的低碳钢上，切割孔径与板厚比达1:1的高质量圆孔，一次切割成型，无需后续加工。此项技术主要应用于高质量螺栓在工件的切割，免去了传统加工时工件切割后还要单独再去钻孔这道加工工序，提高了生产效率，减少了人员、设备投入。
关于精细小孔切割，各电源厂家给出了各自的解决方案。有的厂家有自己的等离子电源、调高、数控系统，甚至还有自己的套料软件，精细切割工艺集成在数控系统，或是套料软件中，只要用户在切割时选择的材质，厚度，选择对应的易损件，就能调用数控系统或套料软件中的切割工艺参数，实现小孔切割。
以下5点时实现精细小孔切割的主要条件因素：
要确保切割机床运动加工精度和稳定性。
是等离子电源，包括精细等离子电源，具备精细小孔切割的切割参数。
是数控系统，带小孔切割时关闭和打开弧压调高的命令和功能。
是调高系统，能够设定切割高度的自动调高系统。
是编程套料软件，具备小孔切割工艺。
基于小孔切割的反复测试，下面简要介绍一下精细小孔的切割原理和套料润佳切割工艺：
（1）小孔切割原理;减速。这是重要的一点。根据板厚和小孔大小，降低小孔切割速度，就能够提高和改善小孔切割的垂直度。
（2）小孔切割质量：降低小孔切割速度，提高了小孔的切割垂直度，还要提高和保证小孔的切割质量，即小孔切割引入出点的平滑，不能有凹陷。
（3）控制切割高度，（保持初始高度，起弧高度，穿孔高度，切割高度）这些参数可以在等离子电源的而且更数据中查到，在数控系统和弧压调高系统上设置。需要注意的是，在小孔切割时，由于设备了减速，为防止等离子割枪下降，需要把弧压调高关闭，锁定切割高度，在小孔切割后，切割外轮廓前再打开弧压调高。因此，数控系统要能够接收润佳发给数控系统的打开和关闭弧压的指令。
（4）小孔切割的割缝补偿：由于小孔和外轮廓的切割速度不同，小孔的割缝和外廓的割缝是不同的，需要在套料软件中分别设置小孔和外轮廓的割缝补偿。
与传统的等离子切割工艺相比，精细等离子割枪提供了电流密度更高的压缩电弧，而且对喷嘴的冷却和保护更好。同时，双气体介质和更加的流量控制，是切割电压、电流更稳定、配合电源控制、数控系统控制，能实现比传统等离子切割更高的效率、更好的质量。正因为这些原因，达到了激光切割所能达到的效果，也被称之为类激光切割。
双气流技术，是在等离子喷嘴周围增加保护气体。等离子气体根据各个材料不同，可以使用空气、氮气、氧气、氢气或者按不同比列混合的气体，保护气体采用空气、氮气、一氧化碳等。在切割量的1-50mm碳钢板中，精细等离子比传统等离子切割快30-200%，并且产生光滑、方正和无挂渣的切口边缘。端面垂直度可以小于1度，表面粗糙度Ra值达到12.5。

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